覆铜板是一种将电子玻璃布或其他增强材料浸泡在树脂中,然后通过热压将其中一面或两面覆盖上铜箔而制成的板状材料。它主要用于制造印刷电路板和印刷电子元件。
覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
覆铜板在印制电路板制造中起着重要作用,它是印制电路板的基板材料,用于实现电路的互连导通、绝缘和支撑功能。
此外,覆铜板还对电路中信号的传输速度、特性阻抗和能量损失等方面产生重要影响。